世界芯片最先进排名
首位的是美国老牌芯片公司英特尔，它不仅是全球领先的计算机和CPU厂商，还是集芯片设计与制造于一身的巨头。
除了英特尔之外，美国上榜的还有5家企业，分别是排在第四的美光、第五的高通、第六的博通、第七的德仪以及第十的英伟达。这些公司都是美国知名的芯片设计或制造企业，在各个领域占据了领先的地位，并且具有深远的影响力。
至于榜单上其它的公司，基本上都是来自于亚洲，而韩国占了两家，分别是排名第二的三星和第三的SK海力士。对于三星，相信大家都不陌生，它的业务模式和英特尔如出一辙，既擅长芯片设计，又能够独立生产出芯片，实力同样非常强大。
晶片和芯片的区别
区别：
集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。
芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。
区别一：原材料构造不同
1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。
2、芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。
区别二、组成不同
1、晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
区别三：分类不同
1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。
2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。
晶片和芯片的区别是：
1、原材料构造不同：晶片为LED的主要原材料，晶片可以自由发光；芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。
2、组成不同：晶片的组成：要有砷、铝、镓、铟、磷、氮、锶这几种元素中的若干种组成；芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
3、分类不同：晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类；芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。
中国芯片产业前景到底怎么样
我只是小虾，我来分享我个人的观点。
中国芯片产业还处于发展阶段，个人很看好发展前景。
首先，随着科技的进步，电子产品的集成化程度越来越高，很多消费类电子产品倾向于一颗主芯片加简单的外围电路就实现，这对芯片行业提出了需求，同时也降低了整机厂商的门槛，更多的产品形态被创新，更多的芯片需求量爆发出来。从复杂的电脑cpu，到手机SoC，到mp3，智能音响，小到电子烟等等，芯片的需求量十分巨大。
其次，大家都知道，连续10年我过的芯片进口额都大于石油，证明我国的芯片市场需求是摆在那里的。我国本是人口大国，这些年我们在从山寨到自主的路上也基本迈开了步伐，前面提到的很多产品形态被创新，其实很多创新就是我们自己的市场行为。所以，从整个大市场的需求到国内的需求都是明确切有量的。
再则，芯片的核心地位在电子产品中毋庸置疑。中芯事件也好，还是老美加税也好，虽然我们都不怕，但始终被人掐着脖子肯定是不行的。所以，这些年国家层面一直在大力扶持本土的芯片企业，成立了国家大基金，虽然很多嘲讽的声音在质疑拿了大基金的企业是在浪费国家的钱，但我们应该看到积极的一面，大基金带动了更多的资本投入到中国芯片产业里，像紫光这样有体量的芯片企业都是收益者，还有制造端的中芯国际等等。
还则，中国的芯片设计人才越来越多，也越来越成熟，能有力的支撑这个行业的健康发展。
最后，中国从芯片设计，到芯片制造，封测，整机研发整个产业链逐步完善，尤其是整机方面，有产品形态的创新，反过来对芯片提出市场需求，相互提升，相信这个市场化的形态会越来越完善。
个人看好中国芯片的发展前景，你怎么看呢？欢迎分享给小虾