芯片制造工艺

igbt封装工艺流程igbt芯片的制造工艺流程：1.预精研磨：洗涤并清洁原料晶圆，研磨去除表面污染。2.晶圆熔断：把原料晶圆分成许多小片，以便更好的熔断制成合适的尺寸。3.涂覆厚膜：涂覆厚度精确的膜，控制层厚度和外观...